部品内蔵基板およびその製造方法

Component built-in substrate, and manufacturing method thereof

Abstract

【課題】電子部品を個々に検査可能でかつ配線スペースをより小さくできる部品内蔵基板を提供することである。 【解決手段】部品内蔵基板1は、二個の端子電極Ta,Tbを有する電子部品3aと、二個の端子電極Ta,Tbと接合する二個の第一パターン導体5a,5cと、各第一パターン導体5a,5cから離れている第二パターン導体5b,5dと、が少なくとも形成された第一基材シート2cと、第一基材シート2cの表面上に積層された後に、第一パターン導体5a,5cのいずれか一つと第二パターン導体5b,5dとを電気的に接続するブリッジ導体7が少なくとも形成された第二基材シート2dと、を備え、第一基材シート2cを第二基材シート2dに積層する前に、二つの第一パターン導体5a,5cを用いて、電子部品3を検査可能である。 【選択図】図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component built-in substrate in which electronic components can be inspected, respectively, and a wiring space can be reduced further.SOLUTION: A component built-in substrate 1 comprises: an electronic component 3a including two terminal electrodes Ta, Tb; a first base material sheet 2c in which at least two first pattern conductors 5a, 5c joined with the two terminal electrodes Ta, Tb and second pattern conductors 5b, 5d separated from the first pattern conductors 5a, 5c are formed; and a second base material sheet 2d in which at least a bridge conductor 7 is formed for electrically connecting any one of the first pattern conductors 5a, 5c and the second pattern conductors 5b, 5d, after laminated on a surface of the first base material sheet 2c. Before laminating the first base material sheet 2c on the second base material sheet 2d, the electronic component 3 can be inspected using the two first pattern conductors 5a, 5c.

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